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ESD产学联盟成立携手提升IC产业竞争力

发布日期:2021-11-25 04:29   来源:未知   阅读:

  随着半导体制程微缩、电子装置轻薄短小趋势,为提升产品可靠度、降低零组件成本,积体电路与电子系统静电放电防护技术(ESD)需求应运而生,交通大学光电学院院长柯明道博士获核科技部推动的「补助产学技术联盟合作计画」(简称产学小联盟),成立「积体电路与电子系统之静电放电防护技术产学联盟」(ESD产学联盟),与业界携手,透过论文发表、培育领域人才与举行技术论坛、教育训练等措施,将静电放电防护技术与知识推广到业界。柯明道表示,ESD技术正好与业界需求相符,目前不少硕、博士生在毕业前就已获许多业界公司「预定」或给予实习机会,希望透过此联盟落实学界研发能量与业界互动,提升整体产业竞争力。

  交通大学光电学院院长柯明道博士主持成立ESD产学联盟,他表示,鉴于过往学术研究成果与业界之间的落差,且国内产业界以中小​​企业为多,需要研发能量挹注,科技部希望以此专案,鼓励学术界研究人员以其过去研发成果为主轴,提出协助和服务产业界为目标的计画,将学界累积的研发能量藉由业界成员参与,落实产学之间互动以提升业界竞争能力。

  由于ESD技术有助于未来提升电子产品可靠度、降低零组件成本需求,联盟成立说明会也邀请多家重要业界厂商共襄盛举,包含新能微电子董事长胡国强、甫挂牌的晶焱科技董事长李俊昌、总经理姜信钦、奇景光电副总蔡志忠、联发科本部总经理吴庆杉、再拔头筹!30个原油储罐钢板订单拿下,闳康技术长朱志勋、瑞昱半导体副总李朝政、汉磊科技副总庄渊棋、吴孝嘉及讯程实业副总何正江等等均到场表示支持。

  新能微电子董事长胡国强表示,半导体制程演进、摩尔定律推进过程中,技术上的问题不断增加,特别是随着制程线距微缩,IC对静电防护的耐压能力越来越差,透过此产学小联盟的成立,带动产业对于静电放电防护设计原理、技术规范有更好的了解;奇景光电副总蔡志忠表示,ESD技术可综合电路、元件、布局的电性原理,配合故障失效模式分析,掌握各种测试模式的ESD-EOS机制,进而导出侦测、防范方法,达成面积、功耗与介面频宽的优化设计,他也肯定ESD产学联盟将研究成果商品化、创造产值的正面效益。

  ESD产学联盟预定在2014年内举行相关专业工程师训练课程与技术论坛、技术研讨会,目前自ESD研究群毕业的博士毕业生18人、硕士毕业生则有67人,并将透过网站资源、教育训练课程、技术咨询服务等举措与业界成员进行交流互动。

  全球疫情影响之下,尽管2020年资本市场遭遇“凛冬时刻”,但中国半导体投融资领域却呈现别样光景。数据显示,2020年全年,IC领域投资总额预计将达去年3倍,超过1000亿元。除了小米产投、华为哈勃、中芯聚源等产业资本的频频出手之外,国内半导体投资在2020年被激发了新活力,推动者来自红杉中国、IDG等为代表的一线投资机构。资金体量给企业发展的加持、系统投资版图衍生的协同效应,以及国际化视野形成的行业前景敏锐判断,一线投资机构的优势,与当下国内芯片产业需求契合。某种程度上,芯片产业从单点繁荣到系统性勃发转变,一线机构也成了其下一程发展的 “最佳拍档”之一,将对推动国内芯片企业发展形成合力,成为支持国内芯片产业生态建设形成良性循环

  生态建设呈另一极 /

  据天眼查信息,12月25日,小米旗下湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)对外投资新增一家企业泰凌微电子(上海)有限公司。此外,泰凌微电子26日发生大股东变更,从新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)变更为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。泰凌微电子(上海)有限公司成立于2010年6月,是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网芯片的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验,在多模物联网芯片的研发上更是居于行业前列。

  设计企业泰凌微电子 /

  由南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司(简称“EDA创新中心”)发起并设立的OpenEDA开源平台正式上线,助力构建国产EDA开放生态系统。该平台首个项目——开源EDA基础构件OpenEDI也于同期正式发布,旨在打通EDA市场的现有数据壁垒,推动中国IC设计产业链的发展。 随着IC

  链发展,OpenEDA开源平台正式上线 /

  。立足于NOR Flash,切入全新的MCU赛道,研发面向边缘计算的存算一体AI芯片,恒烁半导体已经完成了多条业务线的布局。可以预见,在国内大力发展集成电路产业的大环境背景下,恒烁半导体的未来十分可期,不仅将助力合肥打造真正的“IC之都”,也将推动芯片国产替代的有序发展

  之都” /

  半导体产业是电子信息产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性的先导产业。近几年,越来越多的企业在半导体领域展开布局。北京奕斯伟科技集团有限公司(以下简称“奕斯伟科技集团”)项目布局和投产进度有目共睹。比如,8月26日,投资110亿元的奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都高新区。其前身北京奕斯伟科技有限公司成立于2016年,并先后在芯片与方案、硅材料、先进封测等多个领域的细分行业进行项目布局626969澳门资料大全开直播,2020年2月,北京奕斯伟科技集团有限公司重组创立。奕斯伟科技集团战略方向为半导体产业,专注于芯片与方案、硅材料、先进封测三大事业。其中,芯片与方案事业围绕移动终端、智慧家居、智慧交通和工业物联网等应用场景,提供

  ;有了新的“训练模式”、填装了“新武器”,还需要“真刀真枪”的实战演练才能判断进步与否,就要像朱日和训练基地的训练目标一样,以问题为导向,“重检验不重评比、重实效不重形式、重检讨不重输赢”。那么,国产半导体产业的“朱日和”在哪里呢?答案是在IC China,中国国际半导体博览会。IC China是半导体产业发展的重要平台,汇集了全国半导体市场里的优秀厂商,还有来自美国、欧洲、日本、韩国等国的领头企业分享技术、交流经验。在这里,每个厂商都可以把自己比作“红军”,把对方比作“蓝军”,通过交流和比较,发现问题、解决问题,达成合作,最终成为国际半导体市场的强者。IC China是国内半导体行业的盛会之一,每届都有上百

  China2020再度来袭 /

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